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产品名称:指纹锁FPC
产品参数
层数 | 材质 | 板厚 | zui小孔径 | zui小线宽线距 | 表面处理 | 生产周期 |
1-2L | 聚酰亚胺/PI | 0.07-0.3MM | 0.2MM | 0.05MM | OSP | 5-7天 |
一、指纹锁FPC的特点:
1、以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动;
2、使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活;有利于运输仓存及降低成本;
二:指纹锁FPC的主要参数
基材:聚酰亚胺(PI)/聚脂(PET)
基材厚度:0.025mm---0.050mm
铜箔厚度:0.012MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
覆铜板:电解铜(ED) 压延铜(RA) 纯铜
覆盖膜:1/2MIL 1MIL 2MIL
颜色:黄膜、 白膜、 黑膜。 绿油、黑油、白油、蓝油。
耐焊性:280℃---360℃
指纹锁FPC范围:单面FPC、双面FPC、多层FPC、分层FPC、双面软硬结合板、多层软硬结合板,模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板,按键板等等。指纹锁线路板
线宽线距:0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
钻孔孔径:0.15mm(6mil)
冲孔孔径:φ0.50mm
覆盖膜桥宽:0.30mm
钻孔间距:0.20mm
抗绕曲能力:>15万次
蚀刻公差:±0.25mil
曝光对位公差:±0.05mm(2mil)
油墨类型:感光阻焊油,紫外光固化油,局部阻焊油+保护膜,可剥离阻焊油,碳浆,银浆
油墨颜色:常用色有绿,黄,黑,其它色可以根据客户需求调制。智能锁FPC
投影打孔公差:±0.025mm(1mil)
贴pi膜对位公差:<0.10mm(4mil)
贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil)
表面镀层工艺:环保RoHS,表面处理:沉金 ;抗氧化(OSP);镀锡;沉锡;沉银等
外形加工工艺:钢摸成型+激光成形
成型公差:慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
三、指纹锁FPC适用领域:广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。智能锁FPC
、、手提电脑、航空航天、科研、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC;
特色:1、胶料:PET材料。2、导体运用镀锡铜线。3、该产品具有柔软性、抗酸性、耐油性、防潮、防霉等特性。指纹锁线路板
双面板制
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
单面板制
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
指纹锁FPC特性
1、短:组装工时短所有线路都配置完成。省去多余排线的连接工作
2、小:体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
3、轻:重量比 PCB (硬板)轻可以减少zui终产品的重量
4、薄:厚度比PCB薄可以提高柔软度。指纹锁FPC
加强再有限空间内作三度空间的组装
指纹锁FPC主要检测设备: | |||
阻抗测度仪 | 金厚测试议 | 金相显微镜 | 网络分淅仪 |
指纹锁FPC主要生产设备: | |||
机械钻孔机 | VCP电镀 | DES | 曝光机 |
AOI | 二次元 | 测试机 | SMT贴片机 |
自动贴胶机 | 快压机 | 自动补强机 | 蚀刻退膜机 |