品牌
其他厂商性质
深圳市所在地
HDI盲埋孔 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。
盲孔（Blind vias ）：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。（一般用在4层板及以上）
埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，从PCB表面是看不出来的。（一般用在6层板及以上）
好处：可以增加走线空间；
坏处：工艺成本很高，一般电子产品不采用，只在特别的产品才会有应用。
高层阻抗板 | |||
| 基材： | FR4-TG170 | 层板： | 10层 |
| 介电常数： | 4.3 | 板厚： | 1.6mm |
| 外层铜箔厚度： | 1oz | 内层铜箔厚度： | 1oz |
| 表面处理方式： | 沉金 | 最小孔径： | 0.2mm |
| 最小线宽： | 0.075mm | 最小线距： | 0.075mm |
| 应用领域： | 金融设备 | 特 点： | 8层阻抗板 BGA夹线位局部0.075MM 树脂塞孔 金手指斜边 |
