HY-DP50半导体激光打标机-浙江弘宇激光设备有限公司手机版

详细介绍

机型特点

采用进口半导体激光器。具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试，且功耗低，加工成本低，可满足连续24小时满负荷运行。控制软件：功能强大，具有图形对齐、分层设置参数和红光位置预览功能。图形计算准确。可标刻各种条码及图形码，并具有反打功能。

1、激光单模输出，能量稳定，打标效果精细，功耗低；

2、整机设计精巧，全封闭激光腔体设计，防尘不结霜，使用寿命长；

3、激光、电气控制设计高度智能化，控制精度高，激光稳定性好；

4、模块化结构设计，方便系统集成和设备维护。

技术资料