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LTCC、HTCC 的生瓷基板加工。
陶瓷基板激光打孔机是目前应用较为广泛的陶瓷基板打孔设备，它具有高精度、高效率、非接触等优点，可以实现微米级别的孔径和孔距控制，适用于各种陶瓷基板的精密打孔需求。
自动上下料系统、视觉对位系统，激光打孔系统、冷却系统、吸尘系统、软件控制系统等。
| 名称 | 规格 |
| 单平台尺寸 | ≥300mm*300mm |
| 激光可加工区域 | ≥280mm*280mm |
| 激光波长 | 355nm |
| 激光平均功率 | ≥15W |
| 单脉冲能量 | ≥300μJ |
| 脉冲宽度 | ＜25ns |
| X/Y/Z轴重复精度 | ±1μm |
| 生瓷片180mm×180mm范围内通孔位置精度 | 优于±15μm |
| CCD对位精度 | 优于±15μm |
| 下料、上料间隔时间 | ≤10s |
| 加工速度（双激光头） | ≥3600孔/分钟（0.34mm绿色HTCC生瓷片，0.15mm通孔） |
| 通孔锥度 | 优于94%，（0.34mm绿色HTCC生瓷片，0.15mm通孔） |
| 通孔圆度 | 优于95%（0.34mm绿色HTCC生瓷片，0.15mm通孔） |
| 最小加工孔径 | 0.08mm（0.15mm绿色HTCC生瓷片） |
| 加工厚度 | 1.2mm，上下面尺寸差小于0.03mm(绿色HTCC生瓷片，2mm*2mm方腔) |
