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适用产品 / Applicable Product
广泛应用于半导体蓝宝石基底氮化镓的超高精度切割加工。
标配功能 / Standard Functions
直线电机二维平台，DD马达旋转平台，视觉识别系统，激光切割系统，冷水机，抽风系统。
选配功能 / Optional Functions
真空吸附治具，半导体晶体定向仪，可根据切割要求选配不同型号的激光器。
技术参数 / Technical Parameters
| 机台尺寸 | 1250*1350*1950mm |
| 机台重量 | 1500KG |
| 机台主体 | 大理石 |
| 运动平台 | 直线电机二位平台、DD马达旋转平台、Z轴调焦伺服模组 |
| 供电电源 | AC220V/3KW |
| 激光器功率 | 紫外10W（多种功率可装配） |
| 加工幅面 | 50.8mm（可根据实际定制加工幅面） |
| 切割材料厚度 | ≤2mm（视材料而定） |
| 切割精度 | ≤0.02mm |
| 切割软件 | 广东国玉科技自主开发的高性能切割系统 |
