产品详情
是否有现货: | 是 | 加工定制: | 是 |
材质: | PI | 厚度: | 0.05mm |
适用范围: | CMOS、CCD芯片 | 用途: | 相机保护膜 |
型号: | JB-0068 | 规格: | 8*8 11*11(可定做) |
包装: | 按要求包装 | 产量: | |
详细说明:详细说明 (规格可按要求订制)
CMOS耐高温保护膜贴附感光芯片sensor表面,经过reflow温度为280度,10min后将耐高温保护膜撕起,在40倍率的放大镜下观察sensor表面无残胶和白色颗粒状得污染。
应用行业:
一、CMOS、CCD芯片保护:PI耐热膜矽胶,适用于CMOS封装厂。
1、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶
2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜,不留残胶
3、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉,于制程中保护镜头表面落尘与刮伤
现有保护膜在化学和热敏感型应用中容易腐蚀与其接触的表面涂层,从而造成严重的性能损失。深圳旭翌通过将API薄膜创新应用于保护膜,开发出具有耐化学性和耐热性,能在恶劣环境中保持优异品质和稳定性能的CMOS/CCD保护膜。API薄膜制成的保护膜不仅可以提供的保护能力,同样能协助客户增强生产能力,提高收益率,尤其是在表面黏着制程中。