应用行业
行业应用： 蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。 具体应用比如： 1、手机盖板和光学镜头外形切割 4、液晶面板切割 2、指纹识别芯片切割 5、有机&无机材料的新型柔性显示或微细电子电路蚀刻&切割。 3、光学镜片外形切割
技术参数
【技术参数】
型号 KY-MP-SD50/75 KY-MP-SF20
波长 1064nm
冷却方式 Water Cooling Air Cooling
激光器类型 Diode Laser Fiber Laser
功率 50W/75W 20W
最小线宽 0.05mm 0.02
划片尺寸 1.2mm
划片速度 10~200mm/s
工作幅面 350mm×350mm
供电要求 220±10%,50-60Hz,2.5KW 220V±10%,50-60Hz,2.5KW
