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产品介绍：
台式匀胶机用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂履，具有转速稳定和启动迅速等优点，保证涂胶厚度的一致性和均匀性。
技术参数：
参数：手动旋钮控制
基片尺寸φ200-φ600mm圆片、蕞大500x500mm2方片
转速：200-2000转/分
显示转速稳定度：±1%
旋涂均匀性±5%
匀胶工艺阶段：2段
匀胶时间：3-60s可调
电机功率：320W
仪器尺寸：980mmx855mmx855mm
适用材料：硅片、玻璃、石英、金属GaAs、GaN、InP等多种材料
