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真空层压机应用领域
真空层压机应用于5G高频材料、覆铜箔层压板(CCL)、IC封装基板及印刷电路板(PCB)、塑压各类证件卡片、塑封文件及可以用于复合材料、低温共烧陶瓷(LTCC)以及陶瓷等领域。不论是在实验室中使用的层压机,还是手动操作的小型机,或者是全自动的大批量层压机,LAUFFER公司都能提供量身定制的方案。
真空层压机特点
真空层压机规格(可按客户要求设计制造)
压机总压力 | 350吨 |
油缸直径 | φ990 mm |
开口数 | 6个open |
机器规格 | 三热一冷 |
热板尺寸 | 1068mm x 1650mm x 60(T)mm |
有效面积 | 1000mm x 1600mm |
加热方式 | 热媒油电加热(温度大于400℃可调) |
工作温度 | 400 °C |
闭合速度 | ~10 mm/s |
高压速度 | ~0.7 mm/s |
温度精度 | ±1.5℃ |
压力精度 | +/- 1 bar |
真空系统 | ≤ 10 mbar |
六层式送料车 | |
储料架、卸料架及输送机 |