本设备主要用于手机附件如摄像头镜片、镜头模组支架、SIM卡拖、按键、等零组件的尺寸、厚度、平面度、孔径、外观(缺陷类)的综合检测设备。设备内包含1套CCD视觉检测系统,最多可支持4摄像头检测,用于检测平面尺寸,以及外观缺陷检测。1套线激光,用于高度差、厚度、平面度检测。
设备检测完成后,自动按设置要求进行分类,当前设备分为三类 良品 不良品 待定。
由机械手自动分类取出,并放置到位置。
设备主要性能参数:
测量精度:
平面尺寸检测:±0.01mm (20*30mm视野)
高度(厚度)检测:±0.001mm
平面度检测:0.001mm
高度落差检测:±0.001mm
设备速度:
相机尺寸检测:0.3S
相机缺陷检测:0.5S
激光高度检测:0.2S
激光平面度检测:1.5S-3S(根据产品尺寸变化)
参考案例:
SIM卡综合测试,检测项目:外观变形、SIM卡槽尺寸、激光标识、厚度、卡槽深度、平形度。测试时间 4S/PCS。
镜头支架综合测试,检测项目:注塑缺陷、平面尺寸、镜头孔径、镜片框长宽、支架平形度。测试时间 3S/PCS
目前设备为人工上下料,可根据需求增加上下料机构。
配置参数:
检测效率 | 1200PCS/H |
适用范围 | 尺寸小于60*60(mm)零组件 |
测量系统 | 日本基恩士相机系统+激光3D轮廓仪 |
控制系统 | 基恩士PLC控制器+工业电脑 |
检测精度 | 可达1um |
材料要求 | 非镜面反光材料 |
设备功率 | <2KW |