单组分银填硅RTV导电粘合剂

单组分银填硅RTV导电粘合剂CON/RTV-1可暴露在空气中固化。一个直径为6.35mm的圆形CON/RTV,在温度23℃和相对温度50%的条件下，3—4分钟就在外表面能形成一层薄膜。更低的温度和温度将减缓固化过程，较高的温度和湿度则加速固化过程。在整个粘接过程中，在胶变得不粘手以前，必须涂敷均匀并将欲粘接的部件固定好。薄的胶膜应避免（小于0.13mm），因为固化很快. 参考价面议

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