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用途

适用于覆盖膜（CVL）、柔性板（FPC）、软硬结合板（RF）和薄多层板的切割成形，以及开窗盒揭盖；可扩展用于切割各种基材，如陶瓷、硅片等。

特征

真正冷加工，基本无炭化；

效率高，相对纳秒加工，切割速度可以提高数倍；

双台面，零上下料时间，题升加工效率；

加工前预览功能，避免切板报废；

相对于纳秒激光加工，碳化极其微弱;

相对于纳秒加工，速度可提高数倍；

加工面更加精细光滑，整齐，干净；

除了传统的电路板高分子材料和铜箔等加工，皮秒还可以加工，陶瓷，硅片，铁氟龙等材料；

支持EMCS,MES系统，利用识别二维码自动取舍切割图形单元；