产品概述：

1.采用的高性能、低功耗微处理器技术；

2.可以测量金属、玻璃、陶瓷等多种材料的厚度，并对材料的声速进行测量；

3.广泛用于各种板材、管材壁厚、锅炉容器壁厚、各种管道和压力容器进行厚度测量；

4.监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度

主要功能：

1.适合测量金属(如钢、铸铁、铝、铜等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纤维及其他任何超声波的良导体的厚度

2.可配备多种不同频率、不同晶片尺寸的双晶探头使用

3.具有探头零点校准、两点校准功能, 可对系统误差进行自动修正

4.已知厚度可以反测声速，以提高测量精度

5.具有耦合状态提示功能

6.有LED背光显示，方便在光线昏暗环境中使用

7.有剩余电量指示功能，可实时显示电池剩余电量

8.具有自动休眠、自动关机等节电功能

9.小巧、便携、可靠性高，适用于恶劣的操作环境，抗振动、冲击和电磁干扰

主要参数：

1. 测量范围：0.75～300mm（探头决定）
   2.分 辨 力：0.1mm /0.01mm可选
   3.测量单位：公制与英制可选择
   4.测量精度：±（0.5%H+0.04）mm H为被测物实际厚度
   5.声速调节：1000~9999 m/s
   6.存储数据：500个数据读值存储、查看和删除
   7.最小厚度值捕获能力：具有最小厚度值捕获能力
   8.工件表面温度：-10～60℃
   9.测量周期：单点测量时4次/秒、扫描模式20次/秒
   10.管材测量下限：Φ20 mm×3.0 mm（5Mhz探头）；  

   Φ15 mm×2.0 mm（7Mhz探头）   示值误差不超过±0.1 mm
   11.校  准：4.0 mm（钢）
   12.探头规格：Φ6 mm（选配）   Φ10 mm（选配）   Φ12 mm（选配）
   13.电  源：AA型碱性电池1.5V（2节）
   14.操作时间：连续操作可达250小时（不开背光）
   15.外形尺寸：150×74×32 mm
   16.重  量：238g

   主要配置：

   主机                   1 台

   5MHz探头                1 个 
   耦合剂                 1 瓶 
   电池                    2 节 
   随机文件               1 份 
   微径探头               1 只         可选
   粗晶探头               1 只         可选
   高温探头               1 只         可选