元器件专用高低温测试机-广东三木科技有限公司手机版

详细介绍

测试方法

温度范围：-45℃～250℃

导热介质温控精度：±0.3℃

系统压力显示：制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压）

电源：380V50HZ

外壳材质：冷轧板喷塑

测试指标

特点

·温控精度：±0.5℃；

·实时监测待测元件真实温度；

·针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，可单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件；

·对测试机平台上的IC进行温度循环/冲击；

·对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度。