光纤激光加工设备

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具体成交价以合同协议为准
2022-03-25 11:52:28
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南京妙格标识技术有限公司

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产品简介

光纤激光精细微加工系统,适用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍、氮化硅、碳化硅陶瓷加工

详细介绍

光纤激光精细微加工系统,适用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍、氮化硅、碳化硅陶瓷加工。

 

QCW光纤激光加工设备是一种利用连续或可调制的光纤激光通过光学整形和聚焦来加工产品的精细微加工系统,具有切割效果好、精度高、速度快、性能稳定、切割成本低、免维护等特点,适用于陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料或金属材料的激光切割、划片或钻孔。

 

 应用范围

适用于陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料以及各种金属等材料的切割、打孔、划线加工。在航空航天、电子材料、仪器仪表、机电产品等行业中有着广泛的应用。

 

 

技术指标

激光介质

光纤

激光波长

1064 nm

激光输出功率

150W

峰值功率

1500W

重复频率

1~1000Hz 连续可调

最小聚焦光斑直径

30um

切割厚度

2mm(陶瓷基板)

最小打孔孔径

0.3mm(保证圆度情况下)

直线电机工作台行程

300mm×300mm

Z轴电动调焦行程

Z轴行程50mm;Z轴调焦分辨率 1um

定位精度和重复定位精度

X Y轴 定位精度为 ±5um
   重复定位精度为 ±3um

X Y轴空走行进速度

1000mm/s

CCD 自动定位系统

可实现自动校准产品放置角度和位置,无需人工手动调整,定位精度±5μm

连续工作时间

可24小时连续工作

供电

交流220V,50Hz,2000VA

机台重量

1800Kg

 

   

       陶瓷激光切割                                                                                                                              陶瓷PCB激光切割

 陶瓷钻孔 

   蓝宝石激光切割                                                                                                                 陶瓷激光钻孔                


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