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光纤激光精细微加工系统,适用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍、氮化硅、碳化硅陶瓷加工。
QCW光纤激光加工设备是一种利用连续或可调制的光纤激光通过光学整形和聚焦来加工产品的精细微加工系统,具有切割效果好、精度高、速度快、性能稳定、切割成本低、免维护等特点,适用于陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料或金属材料的激光切割、划片或钻孔。
应用范围
适用于陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料以及各种金属等材料的切割、打孔、划线加工。在航空航天、电子材料、仪器仪表、机电产品等行业中有着广泛的应用。
技术指标
激光介质 | 光纤 |
激光波长 | 1064 nm |
激光输出功率 | 150W |
峰值功率 | 1500W |
重复频率 | 1~1000Hz 连续可调 |
最小聚焦光斑直径 | 30um |
切割厚度 | 2mm(陶瓷基板) |
最小打孔孔径 | 0.3mm(保证圆度情况下) |
直线电机工作台行程 | 300mm×300mm |
Z轴电动调焦行程 | Z轴行程50mm;Z轴调焦分辨率 1um |
定位精度和重复定位精度 | X Y轴 定位精度为 ±5um |
X Y轴空走行进速度 | 1000mm/s |
CCD 自动定位系统 | 可实现自动校准产品放置角度和位置,无需人工手动调整,定位精度±5μm |
连续工作时间 | 可24小时连续工作 |
供电 | 交流220V,50Hz,2000VA |
机台重量 | 1800Kg |
陶瓷激光切割 陶瓷PCB激光切割
蓝宝石激光切割 陶瓷激光钻孔