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产品特点：
1.博瑞飞行拍照识别系统,阻容和IC芯片高速不停顿识别。
2.集成电路也飞拍：识别集成电路只需0.1秒，进的集成电路连续飞拍技术。
3.八头拾取物料，可根据产品工艺实现物料同取，提高效率。
4.三段式轨道，自动接驳全自动生产线。
5.大理石安装平台，保障设备高速运动下稳定。
6.采用进口C3级别精密研磨滚珠丝杆及进口*直线导轨，有效保障贴片精度。
7.博瑞2018新版软件，导入编程、PCB路径优化、飞达位置推荐、离线编程。
序号 | 产品型号 | BOREY SMT-W3-F |
1 | 贴装头数量 | 8 |
2 | 识别方式 | 飞行拍照识别系统 |
3 | 芯片识别 | 飞行拍照识别系统 |
4 | 相机 | 飞行相机+MARK识别相机 |
5 | 电路板面积 | 标配 400*260mm |
6 | 贴片机台面 | 大理石平台（保障安装精度与稳定性） |
7 | XY移动范围 | 790*490mm |
8 | Z轴移动范围 | 12mm |
9 | 贴片速度 | 15000CPH |
10 | 平均贴片速度 | 13000CPH |
11 | 定位精度 | 0.01mm |
12 | 重复精度 | ±0.03mm |
13 | 运动驱动系统 | 高度DSP数字式高压驱动+进口滚珠研磨丝杆 |
14 | 使用电机 | Panasonic伺服系统 |
15 | 传板轨道 | 三段传输轨道自动传送 |
16 | IC托盘数量 | 标准1个（可定制2个) |
17 | 电源 | 220v,50Hz |
18 | 压缩空气 | 0.5-0.6Mpa |
19 | 平均功率 | 约1000w |
20 | 支持喂料器个数 | 54把（8mm标准飞达），支持12mm、16mm、24mm等，支持震动飞达送料器，IC托盘等支持定制20个电动飞达接口。 |
21 | 试用范围 | 0201、0402、0603、0805等阻容件，二极管三极管，SOT、TSOP、SOP，0.3mm管脚间距的PLCC、CSP、QFP、BGA等（25mm以上芯片尺寸可订制） |
22 | 元件角度 | 0-360°任意旋转，运动中同步旋转 |
23 | X/Y运行模式 | 联动+差补 |
24 | 操作系统 | win7操作系统 |
25 | 视觉显示器 | 工业控制显示器（比例4:3，分辨率1280*1024） |
26 | 编程方式 | Pick place文件导入，Protel文件导入，手动编程 |
27 | 软件 | 博瑞2018新版升级软件 |
28 | 产品重量 | 约850kg |
29 | 产品尺寸 | 1430*1250*1450mm |
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主体机械结构--大理石工作平台（一）
设备主体采用航空铝材与大理石工作平台相结合，保障其架构的轻负载高钢性
并保障平稳性和精准性。配合进口精密滚珠研磨丝杆和精密导轨，保证整机传
动长期稳定性。
集成电路连续飞拍技术（二）
博瑞设备升级，阻容芯片均实现飞拍不停机方式，大规模集成电路
飞拍识别只需0.1秒，8颗芯片一次性飞拍贴装，大幅提高贴片速度和精度。
八头适时同步取料（三）
可根据产品工艺实现物料同取，提高生产作业效率。
贴装头展示（四）
核心部件介绍
博瑞2018新版软件，升级
