1.机型介绍

 紫外激光打标机采用 355nm 的紫外激光器研发而成，该机采用三阶腔内倍频技术同红外激光比较，355nm 紫外光聚焦光斑极小，能在很大程度上降低材料的机械变形且加工热影响极小。因此主要用于超精细打标、雕刻，特别适用于食品、医药包装材料打标、打微空、玻璃材料的高速划分及对硅片圆晶进行复杂的图形切割等应用领域。

2技术参数

 3. 控制系统

控制系统控制整台设备的运行，包括对光学系统部件、冷却系统的供电及控制，报警系统的控制及指示。

4. 计算机控制系统

计算机控制系统包括计算机、数字振镜卡，驱动光学系统部件按照打标控制软件所设定的参数动作，发出脉冲激光，从而将所要标记的内容精确地刻蚀在加工物件表面。控制系统全中文界面，可兼容 AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP 等多种软件输出的文件，可进行条形码、二维码、图形文字等打标，支持 PLT、PCX、DXF、BMP 、AI 等文件格式，直接使用 SHX、TTF字库，能够自动编码，打印序列号、批号、日期等。

5. 光学系统

光学系统包括激光器、振镜扫描系统和聚焦透镜等部件。

6. 机型特点

1）光束质量好，聚焦光斑更小，能实现超精细标记。

 2）适用范围更加广泛。

 3）标记速度快，效率高。

4）热影响区域极小，不会产生热效应和材料烧焦问题。

 5）整机性能稳定、体积小、功耗低

7. 主要优势

 紫外激光由于聚焦光斑极小，且加工热影响区小，因而可以进行超精细打标、特殊材料打标，是对打标效果有更高的要求客户的产品。紫外激光除铜材质以外，适合加工的材质更加广泛。

8. 应用范围

主要应用于超精细加工的市场，化妆品、药品、食品及其他高分子材料的包装瓶打标，效果精细，标记清晰牢固，由于油墨喷码且无污染；柔性 PCB 板打标、划片；硅晶圆片微孔、盲孔加工；LCD 液晶玻璃二维码打标、玻璃器具表面打孔、金属表面镀层打标、塑胶按键、电子元件、礼品、通讯器材、建筑材料等

9.样品展示