热封强度测试仪 热封检测仪
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HST-T01热封强度测试仪 热封检测仪

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1500 1

具体成交价以合同协议为准
2024-04-25 14:23:36
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济南中科电子科技有限公司

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产品简介

热封强度测试仪 热封检测仪 仪器采用热压封口法,测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数,为用户提供精确的热封试验指标。

详细介绍


产品名称: 热封试验仪

产品型号:HST-T01

产品介绍

仪器采用热压封口法,测定塑料薄膜基材、软包装

复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数,为用户提供精确的热封试验指标。

产品特征

Ø 控制系统数字化显示,操作便捷,稳定性好

Ø 数字P.I.D.温度控制,温控精度高

Ø 铝灌封铠甲式的热封头设计,保证了整个热封面加热的均匀性

Ø 定制专用模具发热管,升温迅速,寿命长久

Ø 下置式双气缸同步回路设计,既保证仪器操作中的稳定性,还可有效避免因受热引起的压力波动

Ø 系统配件均采用世1界1知1名品牌元器件,保证系统的精度和稳定性

Ø 防烫设计和漏电保护设计,操作更安全  

Ø 自动和手动两种工作模式,可实现高效操作

Ø 仪器双侧配置散热风扇,风量大散热均匀快速

测试原理

仪器采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力和时间下,完成对试样的封口,通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合,即可获得试样合适的封装工艺。

参照标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

技术指标

指标

参数

热封温度

室温~250℃

热封压力

50~700Kpa

热封时间

0.01~99.99s

控温精度

±1℃

热封面积

300 mm×10 mm (其他尺寸可定制)

加热形式

单加热或双加热 (上下热封头可独立控制温度)

试验模式

手动模式 / 自动模式

(手动模式通过脚踏开关控制;自动模式通过可调整延时继电器控制)

气源压力

≤0.7MPa (气源用户自备)

气源接口

Φ6 mm聚氨酯管

电源

AC 220V 50Hz

外形尺寸

550mm (L)×330 mm (W)×460 mm (H)

净重

约30kg


 

注:中科仪器始终致力于产品性能和功能的创新及改进,基于该原因,产品技术规格、外观亦会相应改变,上述情况恕不另行通知。本公司保留修改权与最终解释权。 

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