自动X/Y轴式AP等离子处理系统CRF-APO-N&AP-XY

型号（Model）
CRF-APO-N&AP-XY

电源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

1000W /25KHz

有效处理高度（Processing height）

5-15mm

处理速度（Processing speed）

0-300mm / s

Y轴数量（Number）

1set-4 set/Y（Option）

工作气体（Gas）

Compressed Air （0.4Mpa）

产品特点：配置专业移动平台，一键式控制启动，操作简单；

可配置特制平台，满足客户多元化需求；

可选配增加低温处理系统，处理温度可达45℃以下

应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。
 

传统等离子体渗氮工艺采用的是直流或脉冲异常辉光放电

    一般等离子体渗氮工艺要求气压在3~10mbar，这就保证了等离子体与基底之间的接触很充(分)。对于形状复杂的基底，如表面有效小沟槽或螺纹等，在复杂形状附近的等离子体参数分布会有所差别，这将会导致其周围电场的变化，进而改变这个区域的离子浓度和离子轰击的能量。如果采用常规等离子体渗氮，则鞘层内的离子碰撞会更加频繁，就会导致离子的能量降(低)，因此也就难以激(活)氧化物较多的金属表面，如不锈钢等。这种复杂形状基底情况还会导致区域温度过热，渗氮特性也会与其他基底不同。而对用常规等离子体渗氮工艺所产生的这种异常辉光放电，放电参数互相关联耦合，因此不可能单独改变其中某一个放电参数来控制渗氮过程。
    低温复合渗氮工艺提高扩散速率的机理分析。
    工件经调质处理后表层组织为回火索氏体，工件表面硬度较高，心部塑性较好。随后的微加工处理，目的是去除经调质处理后工件表面的氧化皮，为后续工艺做准备。为提高渗速，采用渗前工件表面高频淬火处理，经表面淬火处理后的工件表层的组织为马氏体和残余奥氏体，两者均为结构缺陷，除此之外，工件表层还存在大量的应力、位错等缺陷，这些缺陷为后续的低温渗氮工艺提供能量和结构的支持，激发了氮原子的活性，提高氮原子的扩散速率，加快渗速。另外，工件经表面淬火处理后，表层硬度大大提高，降(低)了基体与渗氮层之间的硬度梯度，改善了渗氮层脱落现象，增强了渗氮层与基体的结合性。表面淬火处理后进行的微加工处理，目的也是去除经表面淬火处理后工件表面存在的氧化皮，为后续的低温渗氮工艺做铺垫，提高渗氮层与基体的结合性，改善渗氮层质量。
    为了克服上诉的缺点，研究人员开发了低压等离子体，当气压低于10PA时，就不会产生异常辉光放电了。通过射频激发微波，或从热丝上释放出的高能电子冲击电离等方式都可以产生等离子体，这些低压等离子体充满整个处理空间，其中包含了大量的活性原子，如此会提高渗氮效率。在射频等离子体渗氮中，等离子体的产生和基底偏压是分开控制的，因此可以分别控制离子能量和基底表面的通量。由于工作气压比较低，消耗的气量也相应降(低)。
    在原子团渗氮工艺中，低能量的直流辉光放电可以产生NH原子团，可以利用这些高活性的原子团来渗氮，整个工艺需要一个外加电源来加热工件，这与气体渗氮过程相仿。这种工业不仅可以精(确)地控制表面拓扑，而且还可以选择是否形成化合物层，也可以在表面结构特性不改变的前提下，控制化合物层的厚度和扩散层的深度。若金属表面有窄缝和孔，用这种工艺也可以很容易地实现渗氮。
    传统等离子体渗氮工艺采用的是直流或脉冲异常辉光放电。这种工艺在低合金钢和工具钢的渗氮处理表现尚可，但对不锈钢，特别是有奥氏体结构的钢来说，就表现欠佳。高温渗氮工艺过程中会析出CrN，所以金属表面很硬而且耐磨，但缺点是易被腐蚀。低温和低压放电技术已成功地解决了这个问题，用这种工艺生产出的改性层包含一个称为扩展奥氏体的富氮层。