在集成电路行业大家想必都知道，集成电路IC卡在出厂之前是需要经过高低温测试的，来测试其在高低温环境下的性能，

集成电路 IC卡在出厂之前，一定要进行环境测试，以此来对集成电路在不同工作环境下的性能进行模拟，集成电路高低温测试是依靠封装级和晶片级集成电路砖用高低温测试机，来协助厂商完成高低温循环测试、冷热冲击测试、老化测试等测试。芯片的高/低温度测试可以在一秒内实现恒定温度的快速升降，且精度达到±1℃，fei常适用于芯片的高/低电学特性测试。

芯片的高、低温度试验采用了空气压缩机，将干燥、清洁的空气送入冰箱，在冰箱中对其进行低温处理，再通过外部管道送至加热头，使其温度升高；将被测电路 IC卡放置在热流罩的位置，按照操作者设定，喷出与设定温度相差±1℃的气流，来进行电路板的高低温测试。集成电路的高、低温测试都有自己的过热温度保护系统，在工厂的设定温度是+125℃，操作者可以按照自己的实际需求来设定高、低温的限定点，一旦温度chao过设定的温度，测试仪就会自动停止工作。将待测 IC卡和温度传感器放在集成电路高低温测试的测试腔中，操作者设定需要测试的温度范围，从而开始集成电路高低温测试。使用空压机，将干燥、洁净的空气送入制冷机，对其进行低温处理，之后，通过外部管线，使空气达到加热头的温度。