产品简介
产品特性
背涂专为印刷电路板生产过程追溯研发的可移除硅胶压敏胶。
聚酰亚胺基材可耐温度300℃。
牢固贴服于电路板表面,通过多种循环清洁工艺流程。
缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。
经波峰焊、回流焊后依旧能洁净剥离,不留残胶。
背涂专为印刷电路板生产过程追溯研发的可移除硅胶压敏胶。
聚酰亚胺基材可耐温度300℃。
牢固贴服于电路板表面,通过多种循环清洁工艺流程。
缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。
经波峰焊、回流焊后依旧能洁净剥离,不留残胶。