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一、电子热封仪GBPI®GBB-H用途
GBB-H型热封仪用来测定薄膜材料热封所需的温度、压力和时间，应用于质检、药检、科研、包装、薄膜、食品、药品、日化等行业。
二、电子热封仪GBPI®GBB-H规格
项目 | 技术参数 |
温度范围 | 室温~300℃ |
控温精度 | ±0.6℃ |
热封时间 | 0.01秒~99.99小时 |
热封压力 | 0.05~0.8MPa |
热封面 | 上下封刀150×10mm，下封棒带硅垫 |
加热形式 | 上下封刀双加热(自动手动两种模式) |
外形尺寸 | 450×280×490mm |
功率 | 2000W |
电源 | AC 220V，50Hz |
注：
执行标准：QB/T 2358-1998、ASTM F2029-2016、YBB 00122003-2015
三、电子热封仪GBPI®GBB-H特色
