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连创本产品透明度高，易于品检，尺寸准确度高，壁厚均匀，不易变形、稳定的弹性、坚韧的耐磨性等优点，更好地保护产品，同时，形状、尺寸多样，模具多样，会有一款适合你的产品哦！生产的产品防静电、不*,适用于自动化包装流水线，从设计开始就考虑自动化*问题。这分解芯片的想法可以提高产量和比单片模具更低的成本。Chiplets允许设计者利用各种各样的IP而不必考虑它们是在哪个节点或技术上制造;它们可以在硅、玻璃和层压板等多种材料上建造。Fan-Out封装是使用环氧模具复合材料*嵌入模具，这样就省去了晶片碰撞、熔炼、倒装芯片组装、清洗、下填分配和固化等工艺流程。扇出封装的连接在芯片表面呈扇形展开，以方便更多的外部I/O。这反过来又消除了对交互器的需求，并简化了异构集成的实现。Fan-Out技术提供了一个比其他封装类型具有更多I/O的小尺寸封装。2016年，iPhone7上的16nm A10处理器和天线开关模组使用了扇出晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Packaging，简称FoWLP)技术，取代了传统PCB，从而一举成为科技明星。在台积电内部，他们把FoWLP称作InFoWLP，其中In代表integrated，也就是集成的意思。并且能够根据客户需求进行打孔、丝印等服务以及定制与包装管相匹配的胶钉、胶塞。每种不同的包装管均有相对应的模具，找透明方管，均可咨询连创！透明pvc硬管厂家IC管塑料挤出管款多挑不停