正业科技生产的爱思达品牌的UV激光切割机可对柔性线路板和有机覆盖膜进行精密切割而无需模具或保护板固定。通过利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速度和得到精确的加工结果，适用于FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、PCB去铜等功能。可分块、分层、块或选择区域切割并直接成型的功能让你随心所悦，自由切割。UV激光切割机机整机性能 

  （1）高性能紫外激光器：采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定度的10W/355nm全固态紫外激光器，保证加工质量和稳定性； 

（2）优化设计的光学系统：保证高的光束质量，减小功率损耗，减小聚焦光斑大小，确保紫外激光加工精度；

（3）采用精密二维工作台和全闭环数控系统：保证机床的定位和重复精度；

（4）采用位置传感器和CCD影像定位技术：激光基准点与机床基准点高精度重合；

（5）采用高刚性设计、减振机床垫块和天然花岗岩组成的基座，消除工作台启动/停止和加速过程产生的惯性震动

（6）具有自主知识产权的控制软件界面人性化，功能完备，操作简捷，易于开发。输入档格式为gbr和dxf，可用CAM350软件直接转换，dxf档可用CAD软件方便编辑。

UV激光切割机相关技术参数：

激光源：全固态UV激光器，波长355nm

激光功率：10W

zui大加工幅面：610mm×460 mm（24″×18″）

XY平台zui大运行速度：50m/min

定位精度：±3µm

重复精度：±1µm

系统加工精度：±20µm

电源及功率:单相220V/50HZ/4KW;三相380V/50HZ/4KW

洗尘要求:516m3/h

环境温度:20℃±1℃

湿度:50

地基振幅:＜5µm

振动加速度:＜0.05G

地面耐压:2200kgf/m2

工业控制设备，电脑配制柔性加工软件:运动控制卡和工控机控制模式配17显示屏，硬盒100G以上标准G代码，Gerber数据，兼容CAD

重量：3500kg

我司是UV激光切割机的厂商，同时也提供FPC/PCB切割加工服务。