固化后的胶具有以下特性：

•抵抗湿气、污物和其它杂质的侵蚀；

•低硬度

•具有保密作用

•无溶剂，无固化副产物

•在-45-120℃间稳定的机械和电气性能

典型用途

本产品广泛适用于各种需要高强度、低应力电子器件的粘接或灌封，或者保密电子元器件的灌封保护

固化前产品性能说明

技术:环氧

外观及形态

A组份：黑色粘稠液体

B组分：褐色液体

组份:双组份且使用前需要混合均匀

混合比（质量比）4：1（体积比）3：1

操作时间@25℃ （min）:60

A/B组份粘度 (cP.s) Brookfield DV3THB,20 rpm with CPA-51Z @25℃

4500 / 150

混合后粘度(cP.s) Brookfield DV3THB,20 rpm with CPA-51Z @25℃

2800

固化条件

初固25℃/12Hrs 或 80℃/30 min，全固25℃/24Hrs 或 80℃/60 min

密度 (g/cm3)(GB/T13354-1992)

A: 1.48

B: 1.12

固化后产品性能说明

以下测试结果为25℃湿度为55%且固化7天后的典型值。

本体拉伸强度（Mpa）≥4

硬度ISO 868（邵A）:73

体积电阻率 Ω.cm:3.4×1011

储存方法及保质期

在 25℃阴凉且干燥处密封贮存，25℃以下有效期12 个月。