低功率导电胶

产品概述

用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、点阵块、陶瓷电容、 钽电容、晶振等电子元件和组件的封装和粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势

优点

1、200℃的高耐温性           

2、高速固化

3、低粘度                     

4、的的粘结力

5、优良的点胶性能，具有zui小的拖尾或拉丝现象

型号

指标

RX-1608

     RX-1608-1

具

体

参

数

粘度

90-150dpa•s

90-150dpa•s

触变性

5.0

5.0

银含量

75%

75%

体积电阻率

2.0×10^-4Ω.cm

2.0×10^-4Ω.com

导热系数

10w/mk

10w/mk

铅笔硬度

4H

4H

解冻时间

操作说明

回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把胶转移到后期点胶器里面，要小心操作，切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在12小时内全部使用完。超出工作时间后，放置在室温下的胶会发生银粒子与树脂的分离，可能会造成胶性能不稳定。

固化条件

固化条件（恒温）150℃，固化时间90分钟

清洁

可选用酒精进行清洗。

包装规格

10G/支;30G/支；50G/支或按客户要求

保质期

导电银胶在-20℃低温下贮存保质期为六个月