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　　【包装印刷网 企业关注】 在这个金秋时节，达意隆再度启航，驶向国际展会的广阔舞台。以卓越非凡的实力为舵，精益求精的品质为帆，我们向世界传递着中国先进制造的强音！十月，我们精彩亮相四大展会——第23届印度尼西亚国际包装展览会ALL Pack Indonesia、10月136届广交会Canton Fair、东京国际包装展TOKYO PACK 2024以及印度国际饮料技术博览会DRINKTEC INDIA，多展联动，共塑液态包装新格局。
 

　　01
 

　　印度尼西亚国际包装展览会
 

　　All Pack Indonesia
 

　　展会现场，达意隆团队以其专业的素养吸引了来自全球各地的专业观众纷纷驻足咨询，共同探讨液态包装行业发展新趋势、新挑战与新机遇，并寻求更深层次的合作机会。这不仅彰显了达意隆在液态包装领域的实力，更是对饮品安全与质量保障承诺的生动诠释，也进一步巩固了在印尼乃至东南亚市场的地位。
 

达意隆团队与客户洽谈
 

　　02
 

　　136届广交会
 

　　广交会作为中国的重要贸易推动平台，吸引了世界各地的企业纷至沓来。展会期间，达意隆展区人潮涌动，我们携最新专利技术产品——分体式贴标机：TLM-960AB-24-H1B6-RL，展示了前沿的技术创新。该贴标机单标站稳定产能高达48000BPH，其传动系统采用独立伺服驱动，有效避免机械传动震动间隙，确保传递无误。配备灵活可调的独立标站，能够根据生产需求即时调整，轻松应对不同规模的生产挑战。同时，其平台设计前瞻，预留了多标站空间，不仅完美兼容热熔胶、不干胶及组合式贴标等多种贴标形式，还适应小瓶高速与大瓶中低速的多样化生产需求，展现了极高的灵活性和兼容性。此外，主机、贴标轮、切标轮、胶辊及送标系统均实现独立伺服驱动，确保了整体运行流畅稳定。
 

展会现场
 

　　在对贴标机进行了近距离的观摩与达意隆团队的专业解说下，客户对我们的技术创新有了更为全面深刻的了解并纷纷给予高度评价。现场外国客户来访不断，洽谈其欢，相继约定工厂的实地考察与合作意向。
 

　　03
 

　　东京国际包装展
 

　　TOKYO PACK 2024
 

　　在创新和对环保解决方案承诺的双重驱动下，日本包装行业正迅速飙升至新的高度。日本东京包装展览会TOKYO PACK已经成长为全球前沿、日本最大的综合包装展览会，作为世界知名的综合包装展，不仅在日本国内，而且得到了世界各国包装相关人士的持续关注。在这场汇聚包装领域创新精华的盛会中，我们展示了全面且极具前瞻性的液态包装解决方案。展会现场，新老客户均对我们的产品表现出了浓厚的兴趣与高度认可，大家热烈交流，共探液态包装行业可持续发展的新航向。
 

展会现场
 

　　04
 

　　印度国际饮料技术博览会
 

　　DRINKTEC INDIA
 

　　作为印度知名的饮料、乳制品和液体食品行业国际贸易展览会，专注于向全球观众展示饮料及液体食品技术与解决方案。我们建立了印度分公司，以“中国速度”提供生产和服务，以全球统一质量标准保证设备和备件的生产供应，并配备卓越的工程师团队，24小时全天候响应客户的各种需求，从而赢得了客户的信赖。达意隆，始终以客户为中心，致力于为每一位客户提供超值服务。