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TE发布《智能时代传感器发展及应用报告》

2019-06-25 10:06:19979
来源:TE Connectivity
  【包装印刷产业网 企业关注】2019年6月24日,TE Connectivity(以下简称“TE”)发布《智能时代传感器发展及应用报告》,探讨作为各工业领域信息采集和传输的基础,传感器在工业物联网、智能制造与智能交通三大典型智能科技应用场景中的技术特点及商用价值。报告同时结合TE的传感器解决方案,围绕中国传感器行业不断向智能化、集成化、数字化发展进行了技术分享。
 
  集成化、小型化、智能化,产业与传感器殊途同归的发展方向
 
  由5G通信网络、物联网、高性能集成电路、云计算等为代表的新一代信息技术将广泛赋能各个产业领域,实现中国产业的智能化变革。在密集的扶持政策吸引下,千万企业摩肩接踵加入行业变革大军,致使市场规模持续扩大,而工业物联网、智能制造、智能交通已成为三大先行产业,并由政府主导逐渐向应用需求带动的方向转变。
 
  赛迪顾问分析指出,在政策与需求的双重作用下,预计2020年,中国工业物联网在整体物联网产业中占比将达25%,规模将突破4500亿 ;同样的作用在装备制造业正以更大的产能规模充分体现,中商产业研究院发布的《市场前景研究报告》中指出,2020年,我国传统制造业重点领域基本实现数字化,智能制造装备年产值规模突破2万亿 ;而在仍以政府主导的智能轨交行业中,国家*颁布的《铁路标准化“十三五”发展规划》明确指出,到2020年,基本建成安全、便捷、、绿色的现代综合交通运输体系,城市轨道交通运营里程比2015年增长近一倍。
 
  巨大的市场潜力与挑战往往并存。工业物联网“数据上云”困难、智能工厂中维护设备数量激增、智能轨交系统无法大面积铺展,这些棘手的产业发展瓶颈都与薄弱的数据采集能力相关,没有充分、、丰富的数据储备为基础,实时智能数据分析与智能化计算机控制也将成为一纸空谈。作为数据的“感知者”、“捕捉者”与“捍卫者”,智能传感器技术在严苛和复杂环境中的适用性,可靠性和性成为解锁行业变革的关键。
 
  另一方面,传感器自身的发展也正经历高集成化、小体积、低能耗的技术改造,以适用于更多场景。例如,力传感器正采用MEMS(微机电系统)技术,以高密度、低成本、集成化特性帮助工业机器手臂进行大量力监测和力反馈;智能加速度传感器采用IEPE(压电集成电路),依托自带灵敏电子器件的强抗干扰能力,使传感器在噪声干扰环境下准确输出信号,帮助数字化工厂做好预测性维护;电流传感器则使用ASIC芯片技术加强传感器与传感器间通信,使数字电路在运行范围内的多个点上都能进行原始信号修正,简化产品制造与生产过程;拥有一体式结构、无焊缝的TE Microfused技术则被广泛地应用于多种传感器中,帮助传感器在各种应用中稳定、持久地工作。
 
  创新、集成、智能,TE传感器不变的价值主张
 
  面对传感器智能化、集成化、数字化的发展方向,TE在今年年初就已提出“未来感知、由我先知”的口号,以及“创新(Innovation)”、“集成(Integration)”、“智能(Intelligence)”三大价值主张。所谓“创新”,即提供高品质的创新传感器解决方案,更好感知新兴技术使用场景;“集成”即通过集成化的资源配置与协同合作,灵活响应客户需求;“智能”即专注智能传感器领域,成为“工程师的工程师”,助力未来行业的智能化发展。在三大价值主张的引导下,TE致力于以传感器技术,让未来智能世界的每一个行业和个体,获得更多探索未知领域的机会。
 
  原标题:TE Connectivity发布《智能时代传感器发展及应用报告》
 

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