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　　利用该技术，就不再需要目前普遍使用的印刷布线基板，可以在曲面或立体面上直接封装元件。由于不需要焊锡工序来接合元件与布线，因此无需进行焊锡所需热处理工序，也不需要对承载电子元件和部件的树脂成型品采取耐热措施。

　　

　　采用欧姆龙的这项技术，可以按照与以往的印刷布线基板的制造封装方法相反的工序来制作。首先，在电极（端子）朝上的状态下以±50μm的精度将电子元件插入树脂成型品的固定位置。只让电子元件的电极部分暴露于树脂表面。然后再以喷墨打印方式在树脂表面形成电路图案，作为电子电路。

　　

　　欧姆龙开发出了即使是树脂等无法渗透液体的材质也能用喷墨打印方式涂敷墨水的技术。在树脂上也能防止墨水弹开或扩散，可以描绘出电路图案。

　　

　　封装的元件设想为0201（0.2ｍｍ×0.1mm×0.1mm）尺寸的贴片电容器、贴片电阻、IC、传感器、LED、LCD等。树脂方面，可以使用ABS树脂及聚碳酸酯等通用的树脂成型品。

　　

　　生产时使用的加工装置只有封装机、注射成型机、喷墨打印机3种，因此适合多品质少量生产，还可根据需求灵活调整生产。欧姆龙将把该技术用于该公司面向工厂自动化、消费电子产品、车载用途开发生产的传感器等，以推进传感器的小型化和薄型化。另外，还设想将其应用于医疗健康产品和可穿戴设备。

　　

　　（原标题：不再需要印刷基板，欧姆龙开发出树脂嵌入式封装技术）