惠普推出窄幅轮转数字标签印刷机Indigo 8000
- 2016-04-01 08:04:018337
近期，HPIndigo推出一款全新的窄幅轮转数字标签印刷机，在全彩色印刷环境下其印刷速度为80m/min（262ft/min），它是目前惠普销量好的WS6800数码印刷机印刷速度的2倍之高。该印刷机还配置一款由ABGraphic专门开发并生产的半旋转模切单元，并具有双重模式，既可以连线，也可以离线操作。
HPIndigo8000数码印刷机由2台WS6800印刷引擎连线构成，内置一款普通的进料和出料装置。在操作时，转轮旋转加速促使个引擎印刷出整个框架，而框架和其空白处构成“棋盘”图形，惠普称之为“邮票与运行”。第二款引擎将以“主从模式”印刷空白区域内的经过定位的框架，并完成持续的印刷卷料。
ABGraphic公司申请的FastTrack半旋转切刀（号GB1509471.7）可重复的长度为250-508mm，并内置于一条DigiconSeries3后加工生产线上。FastTrack切刀可以与HPIndigo8000数码印刷机连线也可以离线。当其连线时，其加工速度可以与HPIndigo8000数码印刷机的印刷速度匹配，而当其设置为离线模式时，操作速度为150m/min。
针对包装印刷市场，惠普公司取得了巨大进展，并推出IndigoPackReady服务项目。该项目将与第三方合作，如：耗材提供商和印后设备加工商等，以向客户提供完整的数码印刷生态链。
惠普在“PackReady”旗帜下推出的项目是一款覆膜系统，它的设置模式与20000软包装印刷机相同，可满足应用市场的需求，如杀菌袋。
该系统的独特之处在于零固化时间复合。HPIndigo开发出一款树脂基，它可以通过挤压和加热方式使复合薄膜持续并强有力的与Indigo印刷基材联系在一起。据悉，该树脂基的商业化时间表设置在2017年。
惠普公司针对包装印刷的其他新动向还包括推出一款针对HPIndigo20000数码印刷机的外置大容量PremiumWhite电子油墨分配器，它支持20公斤桶，一个用于30000数码印刷机上Tresui3000连线双涂层单元的快速更换的套筒柔印单元，以处理金色墨和银色墨水。
上述印刷机均支持广泛的基材：HPIndigo20000数码印刷机可以使用PE材料，HPIndigo20000数码印刷机则可以使用金属化的纸板、合成材料和深色材料。