与时俱进 看看国外的那些印刷技术
- 2015-04-07 15:04:081904
印刷电路新技术
日本国立大学东京大学教授苗村健研发新技术，以纳米银溶液在纸上列印宽度小于100纳米（nm）的触控面板电子迴路，然后在纸上追加会因温度而改变颜色的墨水，只要让纸张通电，就可以变成纸製触控面板，手指按上去，相关部分的电路就会加热纸张，让墨水变色显现或消失。
利用这种技术，就可以做成纸张显示器，显示试卷题目或课程內容，并可重复使用；类似的技术也可印在可挠式薄膜上，如日本私立大学明治大学教授宫下芳明，就以可挠式透明塑胶膜製成智能手环，在手环上以特定的方式操作，便可遥控週边其他设备。
宫下芳明这项技术更可贵之处，在于使用者只要用该研究团队撰写的软件，在电脑上设定好自己想要的操作手势，然后用一般市面上销售的喷墨印表机，只要换上纳米银墨水，就可以在纸张上或薄膜上印成迴路，接着只要烧结后通电，就能製成符合个人喜好的穿戴式装置。
现在相关的电子迴路製作套件，已準备进行销售。
而日本国立大学山形大学时任静士教授，则研发线路宽度仅25纳米的新墨水，不仅可让印刷电子技术的电路更精密，且烧结温度仅摄氏120度，可用在更多的材质上；时任静士表示，这技术若与3d印表机结合，将可轻易製成形状复杂且內外部都有电路的电子设备。只能购买大量生产的同款电子产品时代已成过去，每个消费者可依自己喜好，进行不同产品製作。
IBM开发出光布线印刷基板
北京时间03月31日消息，美国IBM公司的瑞士苏黎世研究所开发出了“光布线印刷基板（opticalprintedcircuitboard）”，可以直接安装包括以电方式工作的微处理器等在内的光SiP（系统级封装）。该研究所在美国洛杉矶举行的光通信技术学会“OFC2015”上发表了题为“SiliconPhotonicsfortheDatacenter”的演讲，详细介绍了有关技术。
这里说的光SiP是指将在硅芯片上利用硅光子技术制造的或通过粘贴技术制造的光收发元件、光波导及光调制电路等跟以电方式工作的微处理器等一起集成到SiP中。光SiP的输入输出信号大部分为光信号。除IBM外，在日本由产官学组成的研究小组也在开发这种结构的光SiP。不过，这种光SiP之间的布线通过光来实现的技术开发并未取得进展。
次的光布线印刷基板就是为了减少或消除光SiP间通过光连接所直面的这些课题。IBM代替以电气方式工作的IC的球栅阵列（BGA），在光SiP中的光波导末端形成了多个SSC。只需使这些SSC与光布线印刷基板中的光波导心线靠近，在光SiP与光布线印刷基板之间就有光信号传播。IBM指出，不需要在布线印刷基板上形成“凹点”、45度反射镜和衍射光栅了，可以在基板的任何位置安装光SiP。
实际安装光SiP后发现，光SiP与光布线印刷基板之间确立了50多条通道。连接时的损耗仅0.8dB。另外，相对于±2μm的定位偏差，损耗不到0.5dB。
美国研究4D打印新成果
由美国科罗拉多大学波德分校力学工程系副教授杰瑞·齐和新加坡技术与设计大学的马丁·杜*的科研团队，将拥有“形状记忆”能力的聚合纤维混入传统3D打印技术使用的复合材料中，制造出可以像“变形金刚”一样变换出各种形状的复合材料。
马丁·杜表示：“在这一实验中，初的产品架构由3D打印技术完成，然后‘形状记忆纤维’的编程活动开始启动，为这一架构制造出第4个方面——时间依存。”
该研究团队证明，复合材料内纤维的方位和位置决定了形状记忆效果（比如折叠、卷曲、拉伸或者扭曲等）可以达到的程度；而且，可以通过对复合材料进行加热或冷却来对这种效果进行控制。新4D打印技术制造出的复合材料将有望在制造、包装和生物医学等领域大显身手。