得可新品摘获技术奖 动态闭环技术实现自动化
- 2013-11-14 11:11:31856
印刷得可携全新解决方案参展慕尼黑电子生产设备贸易展，并因其ProDEK创新技术，于昨晚被授予含金量极高的技术奖。ProDEK从多个印刷设备供应商中脱颖而出，在该类别中被评为电子装配行业创新的佳代表。
ProDEK闭环控制系统获得技术奖
ProDEK是一项动态闭环技术。它能做实时持续对位调整，并通过改变清洁频率*地提高了产量、提升良率并减少人工干预。ProDEK通过对接焊膏检验（SPI）设备，接收焊膏对位补偿数据，以监测*数量的印刷电路板。而后ProDEK软件对数据进行分析，实时调整焊膏对位。除持续自动调整对位外，ProDEK不同于其他闭环系统之处，在于它还监控不良警告计数。这一数据可显示网板底部清洁过多或不足。通过对警告计数的分析，ProDEK能够调整清洁频率，维持正常工艺操作，在优化耗材使用的同时也能提供更好的稳定性。得可市场总监KarenMoore-Watts女士参加了颁奖仪式，并评论道：“ProDEK在此次展会中多次亮相，获此殊荣更是实至名归。”此次慕尼黑电子生产设备贸易展上，得可的四个合作伙伴不约而同地展示了ProDEK系统。“尽管对ProDEK提升客户印刷工艺的能力充满信心，但获得今年技术奖对我们来说也是意外的惊喜。这一奖项肯定了ProDEK非凡的创新能力，对此我们感到万分高兴。它也进一步认可了ProDEK这一产品在现在及未来为电子制造商所做出的出色贡献。”
ProDEK能获此殊荣正是源于得可团队的集体智慧，不断推动这一*技术的创新。得可以本周的慕尼黑电子生产设备贸易展为契机，将集中展示公司前沿的印刷技术和专业支持。这一切都在得可展位的印刷实验室解决方案中心一一呈现。得可展台位于A2展厅405展位。在印刷实验室解决方案中心，得可的技术人员将针对印刷挑战和未来市场机遇主持多场互动论坛，与观众展开讨论，并为他们提供大量的专业知识。观众还能通过了解得可的2020年未来印刷技术蓝图，获得见解，帮助他们紧跟下一代电子制造的趋势。
Moore-Watts女士总结道：“坚持创新是得可的基石以及我们团队精神的核心。ProDEK是我们追求创新宗旨的体现。我们在此也要感谢《*SMT与封装》杂志及评委会对ProDEK的肯定，它对推动下一代电子装配技术进步拥有重大意义。”