北印参展中国 桥头堡建设科技入滇对接会
- 2012-10-16 09:10:211130
此次对接会由*和云南省联合举办，以“开放创新、合作共赢”为主题，旨在构建政府部门、高等院校、科研院所、大企业（集团）及科技型企业桥头堡建设科技入滇*合作机制和交流平台，以科技为先导，以政策为支撑，促进科技成果对接转化，推动全国的科技优势与云南及东南亚、南亚优势资源和特色产业的结合。对接会设有签约厅、展示洽谈厅，共485个展位，有24个省（市、区）组团参会参展，37家高校、科研院所、企业单独组团参展。
会展期间，北京印刷学院展出的“高阻隔、抗迁移绿色包装薄膜”、“单张纸平版印刷机数字化单元产业化”、“印刷电子用导电油墨”和“热敏CTP版材及装备”四项产业化项目受到了多家单位的关注。
对接会上，北京印刷学院与云南嵩明杨林工业园区签署科技合作协议书。双方将以园区已有的中国包装印刷产业基地为基础，紧紧围绕印刷包装产业，开展技术研发、技术成果转化产业化、科技管理、人才培养和交流等多方面的合作。双方将联合建立北京绿色印刷包装产业技术研究院昆明研发中心；共享科技专家库，并相互开放和省市级重点实验室、工程技术研究中心、技术检验检测机构、以及大型公共仪器设备等科技基础设施和技术服务；共同推动重大科技项目的合作，积极支持争取国家以及云南省政策和项目的支持。
与云南嵩明杨林工业园区签署科技合作协议