Cadence推新印刷电路板技术
- 2012-10-11 10:10:301378
“芯片设计师的任务是在紧迫的上市时间限制下开发日益复杂的产品，快速方便地调用本地与设计团队和资源，会带来*的竞争优势，”微软创新及产品生命周期管理解决方案主管Simon Floyd说，“Cadence®PCB设计工具与Share Point集成，提供了一种独特环境，促进团队协作、设计创建与控制，生产力会得到*的提升。”
Allegro16.6产品线的新功能有助于嵌入式双面及垂直部件的小型化改良，改进时序敏感型物理实现与验证，加快时序闭合，并改进ECAD和机械化CAD（MCAD）协同设计--这些都对加快多功能电子产品的开发至关重要。
Allegro套件业界的PCB设计小型化功能是2011年推出的。Allegro16.6产品套件继续利用嵌入式有源及无源元件新的生产工艺，解决电路板尺寸不断缩小有关的特定设计问题。元件可利用Z轴垂直潜入到PCB内层，大大减少X和Y轴布线空间。
“我们的ECP（C）技术满足了客户对于节约成本的小型化需求，”AT&S封装运营官Mark Beesley说，“Cadence与AT&S已经合作多年，如今正在解决共同客户对于小型化技术的需要。”
Allegro16.6通过自动交互延迟调整（AiDT）加快时序敏感型物理实现。自动交互延迟调整可缩短时间，满足标准界面的时序约束，例如DDR3等，缩短的程度可达30-50%。AiDT可帮助用户逐个界面地迅速调整关键高速信号的时间，或将其应用于字节通道级，将PCB上的线路调整时间从数日缩短到几个小时。EMA Timing Designer结合Allegro PCBSI功能，帮助用户迅速实现关键高速信号的时序闭合。
PCB/enclosure协同设计通过ECAD-MCAD流程进行简化，基于proStep iViP标准的EDMD schema2.0版本。此流程可减少ECAD和MCAD团队之间不必要的迭代，缩短产品开发时间。