Highcon与HP Indigo携手提供端到端数字化解决方案
- 2012-05-15 10:05:461062
此次合作表明，两家公司均非常重视范围包括印刷和纸品加工两个方面的数字化包装生产。
目前，折叠纸盒包装的发展非常清晰地显示出了短版印刷、版本控制、个性标签、减少库存和可持续性的趋势。HPIndigo不仅可以提供支持所有上述趋势的数字印刷机，而且还承诺将为纸盒加工提供端到端解决方案。采用创新裁切和压痕技术的新型HighconEuclid数字化裁切压痕机，将会成为改变纸盒加工方式的此项构想的重要组成部分。
HPIndigo战略营销总监SimonLewis认为：“由于我们与包装加工设备的密切关系，我们意识到需要寻找创新的加工技术。Highcon的数字化裁切压痕技术可为我们的客户带来巨大的价值并且可使向数字化设备的平稳过渡成为可能。”
Highco执行官和联合创始人Aviv Ratzman认为：“对此种解决方案的明确市场需求已经表明，HPIndigo支持我们开发Highcon Euclid的举措是极为正确的选择，我们期待着与Indigo的合作能为折叠纸盒市场带来一个彻底数字化的解决方案。”
在德鲁巴印刷展会（drupa2012）中，Highcon的展位与HP展位仅隔一个过道，在两个展厅中，参观者可以看到由HP设备进行印刷并由Highcon设备进行裁切压痕的相同印品。