日本两大PCB材料厂全面复工
- 2011-05-10 14:05:38931
三菱瓦斯9日于上公布复工进度，生产半导体用封装基板用BT树脂的福岛白河郡生产据点，已于5月上旬如期启动第二阶段复工，BT树脂产能已回复至震前水平，预计6月份的供货量也将可以完全满足客户需求。
三菱瓦斯是大载板材料BT树脂的供货商，市占率高达50%，载板材料全在日本境内进行生产；BT树脂主要应用在FCCSP、WBCSP等基板上面，并以手机通讯等产品为大宗。
受到日本311大地震影响，三菱瓦斯生产线中断，在缺料的危机下，市场忧心恐冲击智能型手机的产出，不过三菱瓦斯加快复工速度，预料6月份可以达到地震前的实际产出，对于国内相关下游客户包括景硕、欣兴等而言则大为减轻缺料的疑虑。
另外，日东纺的玻纤细纱在市占率高达50％，专攻高阶市场，上周在台合作伙伴建荣也指出，日东纺的玻纤纱布产能恢复已达80％，预计6月开始恢复足量供应，细纱布断料危机也大大降低。另外，富乔（1815）一直以来也向日东纺采购细纱，进而生产薄布，日东纺产能恢复，亦有助于富乔高阶产品的出货状况。
三菱瓦斯、日东纺逐渐趋近100％复工，对于原本的供应链来说，的确是利多消息，不过PCB业者也认为，电子业的供应链又长又绵密，虽然部分材料的缺料警报解除，但是不代表其他零件没有问题，要等库存都用完了，才能真正判断出是否有其他断料疑虑，接下来还需要密切观察。