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　　大日本印刷（DNP）20日发布新闻稿宣布，为了因应数位产品的小型化和高机能化，该公司已研发出一款可内藏IC晶片以及电容、电阻等被动元件的薄印刷电路板（PCB），并将于今（2010）年1月开始进行送样，预估2011年度该款PCB销售额可达约60亿日圆。

　　新闻稿指出，该款新研发的元件内藏式薄型PCB采用DNP自家B2it制造技术，加上藉由改良基板材料及配线材，故厚度较DNP现行产品（0.45mm）薄化了约15%至0.38mm.DNP并将于今年1月20日在东京举行的第39回INTERNEPCONJAPAN上展示该款产品。

　　DNP于2006年4月业界开始量产可内藏被动元件的PCB产品（一般被动元件大多安装于PCB表面），之后于2008年1月将PCB内藏的电子零件自被动元件扩展至IC晶片，并于2009年1月开始量产当时薄厚度仅0.45mm的零件内藏式PCB产品。