贝格斯Hi-Flow 225UT导热绝缘硅胶片
产品简介
详细信息
Hi-Flow相变界面材料
Hi-Flow相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间，是硅胶的理想替代物，Hi-Flow材料是在某一特定温度下从固相变成流动以确保界面的*润湿但不会过度流动，使其界面与硅脂类似但没有污染、肮脏。Hi-Flow家族提供多种选择以满足用户对性能、安装和操作的需要。以下是一些选择：
· 单面带胶或双面均不带胶
· 铝箔基材（不需绝缘时）
· 薄膜或玻纤基材（需绝缘时）
· 无基材材料
· 有保护膜的冲切片
· 特别的粘性，适合常温使用，不需预热散热片
Hi-Flow相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间，是硅胶的理想替代物，Hi-Flow材料是在某一特定温度下从固相变成流动以确保界面的*润湿但不会过度流动，使其界面与硅脂类似但没有污染、肮脏。Hi-Flow家族提供多种选择以满足用户对性能、安装和操作的需要。以下是一些选择：
· 单面带胶或双面均不带胶
· 铝箔基材（不需绝缘时）
· 薄膜或玻纤基材（需绝缘时）
· 无基材材料
· 有保护膜的冲切片
· 特别的粘性，适合常温使用，不需预热散热片
1. Hi-Flow 225UT
2. Hi-Flow 225U
3. Hi-Flow 625
4. Hi-Flow 300G
5. Hi-Flow 565U
6. Hi-Flow 565UT
7. Hi-Flow 650P