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SUNX晶片位置传感器,德国SUNX晶片位置传感器

·盒内的所有晶片都可被同时检测。
· 备有3种传感器：
M-625适用于25张6英寸晶片，
M-825适用于25张8英寸晶片，
M-826适用于26张8英寸晶片
· 由于是透过型，因此不受晶片表面颜色影响。
晶片绘图检测  ·晶片间距： 6.35mm（M-825, M-826）
4.76mm（M-625）
·电源电压：20～26.4V DC
·输出：NPN开路集电极晶体管（zui大20mA）  

SUNX晶片位置传感器,德国SUNX晶片位置传感器
 M-625  2D CAD_DXF  ZIP  6KB
 M-625  3D CAD_Parasolid  ZIP  55KB
 M-625  3D CAD_STEP  ZIP  58KB 
 M-625  3D CAD_IGES  ZIP  127KB 
 M-825  2D CAD_DXF  ZIP  6KB
 M-825  3D CAD_Parasolid  ZIP  54KB
 M-825  3D CAD_STEP  ZIP  58KB 
 M-825  3D CAD_IGES  ZIP  126KB 
 M-826  2D CAD_DXF  ZIP  6KB
 M-826  3D CAD_Parasolid  ZIP  56KB
 M-826  3D CAD_STEP  ZIP  60KB 
 M-826  3D CAD_IGES  ZIP  128KB