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碳化硅铝材料是目前市场应用比较的散热基板材料，可广泛应用于要求耐高温、高导热率及高功率的相关器件， 尤其对高可靠性能要求的相关领域。 碳化硅铝材料的应用领域 

◆ 半导体产业：气浮装置、真空吸盘等; 

◆ 应用于微波领域的射频、微波和毫米波封装：主要应用于微波领域； 

◆ 功率封装，主要指大功率器件：电网、轨道交通、新能源汽车等IGBT及MOSFET功率模块封装； 

◆ 复杂光电器载片：光电转换器、激光器件等； 

◆ 发光二极管：大功率LED； 

◆ 高性能PCB夹层：印刷电路板的夹芯； 

◆ 微处理器盖板及散热器：脑（CPU）芯片和服务器（MPU）芯片的盖板或底层散热件； 

◆ 各种形状复杂的集成电路封装管壳件：如芯片、器件的支撑外壳，紧密封装外壳等； 

◆ 其它电子电路的热沉或自带散热器基板