自动上下料晶圆激光划片机
产品简介
详细信息
激光器功率:
20w/30w
加工幅面:
5 inch（可兼容 6inch）
产品特点：
» 该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种自动切片设备，配备双面 CCD 识别功能
» 下 CCD 功能解决传统设备需要晶圆背面蚀刻线槽才能对位切割的工序，无需背面开槽即可切割
» 同时可集成上 CCD 对位晶圆背面蚀刻线槽切割的功能，一机两用
» 配备自动裂片设备，操作简便效率高
» 设备广泛应于 GPP晶圆的划线切割
规格参数：
| 设备型号 | TH-6212 |
| 激光类型 | 红外 IR |
| 激光波长 | 1064nm |
| 激光功率 | 20w/30w |
| 加工晶圆尺寸 | 5 inch（可兼容 6inch） |
| 划线速度 | 150mm/s、200mm/s |
| 划线线宽 | 35~45μm |
| 划线线深 | < 120μm（视材料而定） |
| 系统定位精度 | ±5μm |
| 重复定位精度 | ±2μm |
| 激光器使用寿命 | 10 万小时 |
| 机器外型尺寸 | 960*730*1740mm |
| 整机重量 | 660kg |
样品展示：
晶圆正切样品
晶圆正切样品
