PCB电路板激光切割、分板机-包装印刷网

PCB电路板激光切割、分板机

PCB激光切割机可对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板切割成型和开窗、开盖，对已封装电路板的分板、普通光板的分板等。适用于软硬结合板、FR4、PCB、FPC、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板等材料PCB电路板激光切割、分板

可根据需求采用紫外、绿光对PCB切割、分板，可对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板精密切割成型和开窗、开盖，已封装电路板的分板、普通光板的分板等。

设备支持自动上下料切割，可一次性实现整版材料上料、下料，也可加工单片收料动作。

机型特点

1.采用高性能紫外/绿光激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；

2.分板过程清洁、无粉尘，避免废料导致导电引起的电路失效；

3.可对贴装完成的PCB板直接分板；分板无接触，无应力；

4.高精密两轴工作平台，精度高，速度快；

5.可选用CCD自动定位，自动校正；

6.加工过程电脑软件自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态。

适用行业

适用于各类型PCB基板切割，如陶瓷基板、软硬结合板、FR4、PCB、FPC、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板、铝基板等。

技术参数