半导体激光焊接机 WS-A
产品简介
详细信息
详细参数
优化创新，让产品，更快，更稳定，更放心
| 型号 | WS-A |
|---|---|
| 激光功率(W) | 1000/2000 |
| 波长（nm） | 915 |
| 光纤芯径 | 400、600 等可选 |
| 冷却方式 | 水冷 |
| 单点能量 | |
| 外形尺寸mm | 485*237*663 |
| 整机重量 (Kg) | 70 |
| 设备总功率（kW） | 1.5 |
| 电源 | 三相 380VAC±10%；50/60Hz |
| 工作环境 | 存储温度：-20°C~60°C；湿度：＜70% / 工作温度：10°C~35°C；湿度：＜70% |
| 光纤长度（m） | 10、15 等可选 |
| 光纤分光数(n) | 1/2 |
产品优势
集众多功能于一身，为客户创造更多价值
- 01
能量集中，焊接效率高、加工精度高，焊缝深宽比大；
- 02
热输入量小，热影响区小，工件残余应力和变形小；
- 03
非接触式焊接，光纤传输，可达性较好，自动化程度高；
- 04
接头设计灵活，节省原材料；
- 05
焊接能量可精确控制，焊接效果稳定，焊接外观好。