激光划片机 激光划片机
产品简介
详细信息
1 适用领域
·主要用于二极管、电容器件及半导体致冷器件的划切分割。2 设备特点
·X轴采用交流伺服系统，调速范围宽，运行稳定。
·彩色CCD监视对准方式，全中文人机会话界面，操作简单，用户友好界面，Windows基础的软件平台。
·进口空气静压主轴，可以安装2寸和3寸刀盘，大功率，高扭矩。
·可随时清洗腔体的超大切割域，以及过滤清理快捷的滤渣腔
3 设备参数
| 主轴 | 转速 | 3000~40000rpm |
| 输出功率 | 2.2KW | |
| 切割行程 | Max326mm | |
| X轴 | 切割速度 | 0.1~450mm/s |
| 返回速度 | Max450mm/s | |
| 切割行程 | 220mm | |
| Y轴 | 步进设定范围 | 0.001~216mm |
| 单步步进精度 | 0.003mm | |
| 有效行程 | Max32.6mm | |
| Z轴 | 最小步进设定 | 0.001mm |
| 转角范围 | Max320° | |
| θ轴 | 重复定位精度 | ±5" |
| 照明光源 | 同轴+环形 | |
| 对准系统 | 放大倍率 | 100X-300X |
| 监视器 | 17英寸纯平CRT | |
| 工件尺寸 | 2~8英寸，215mm*215mm | |
| 应用刀片 | φ2~φ3 | |
| 安装 | 体积（W*D*H） | 950*1347*1650mm |
| 重量 | 900Kg | |
| 电源 | AC220V±10%，三相 |