7220/7230 介绍2
产品简介
详细信息
切割的未来
借助新架构和高级过程控制工具,与现有切割系统相比,7200可实现更高的生产率,同时将运营成本降至。系统提供各种高级自动化和过程监控功能,可满足最严苛的切割应用要求:
• 硅
• 玻璃硅
• 微机电系统(MEMS)
• 砷化镓晶片
• 封装元件切割(BGA和QFN等)
• 低温共烧陶瓷(LTCC)
• 硬质材料
• 7200系列有三种配置,针对IC应用、封装切割或硬质材料应用进行了优化。
7200系列优点
• 的Wx3晶圆处理系统,简化晶圆流程,提高生产率
• 连续数字变焦视觉系统,为任何视点提供变焦倍率
• 特殊算法,预测刀片磨损率,减少高度测量时间,增加小时产出
• 触摸显示屏,新用户图形界面(NUI)
• 雾化晶圆清洗技术,的工艺效果
• 专用磨刀台,自动磨刀
• 内置检测托盘,可执行进程内质量评估
• 的多面板处理能力
• 占地面积小
• 可选: 磨刀台金刚石暴露和堵塞预防