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产品简介
详细信息
（双平台）
特点：
2.2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。
自动定位：采用高精度CCD自动定位、对焦，使定位快速准确精度高，无需人工干预4.56.7.
：
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（双平台）
平台重复精度±2μm
材料厚度≤1.5mm（视实际材料而定）
激光机重量2000KG
整机精度±20μm
激光源紫外激光器
