高速在线式点胶系统-GAEA-700 供应商:昆山鸿仕达智能科技股份有限公司 企业类型:其他 在线询盘 进入展台 产品简介 特点採用直线电机+大理石结构,高速生产时稳定可靠。点胶机构模组化设计,支持多种阀体且可以轻鬆切换,柔性化生产,节约製造投资成本。点胶区域达L410*W450mm,可对应生产中不同点胶尺寸多样化生产的要求。131万超高像素工业相机,可提供mark定位、条码读取、零件边缘识别自动补偿点胶等功能,满足各种精密点胶要求。超高灵敏度镭射自动测高系统,智能应对产品变形情况下的点胶要求。超声波感应式胶量检测功能,系统可自动感知剩馀胶量并提前预警功能。基于Windows开发的视窗化点胶软体,支持不同点胶阀体和功能要求,操作简单易学。轨道支持自动调宽功能,并配置分段式轨道设计,节省进出板时间,提高生产效率。可选配底部加热功能,Support pin功能,微量天平自动称重功能。 详细信息 应用行业 CSP,BGA和under-fill 精密涂覆 表面贴装 银浆,红胶 零件封装 半导体晶片封装 Dam and fill 锡膏 标准配置 真空清洁装置 阀体流道加热装置 10CC、30CC、55CC供料装置 声光报警装置 低液位检测与报警 视觉识别系统 轨道⾃动调宽功能 选装配置 自动称重系统 镭射测⾼ 轨道加热模组 旋转喷射机种 300CC供料装置 双轨、双阀、副阀自动补偿 压电阀、喷射阀、螺杆阀、涂覆阀等多种阀体 参数表 Item Description Spec. 1 機台尺寸(L*W*H) 700*1250*1660mm 2 機台重量 800Kg 3 作業系統 IPC工業電腦控制,Windows操作系統 4 點膠頭數量 標配:1個,選配:2個 5 膠水供料 10cc,30cc,55cc,200cc(選配)供料裝置及壓力罐 6 適應PCB尺寸 最小:50*50mm,:410*450mm, PCB厚度:6mm 7 定位精度 ±40um @3sigma,X,Y,Z 8 重複精度 ±20um @3sigma,X,Y,Z 9 速度 1500mm/s 10 加速度 1g (X,Y) 11 資料導入方式 CAD,手繪圖片,OCR 12 PCB 進出方式 可與前後軌道連線全自動生產,標準SMEMA,左進左出, 右進右出,左進右出,右進左出,BY-PASS模式 13 底部加熱 溫度150度(選配) 14 自動稱重系統 0.1mg或0.01mg(選配) 15 視覺系統 131萬像素工業相機 16 軌道高度 900±50mm 17 軌道載重量 5Kg 18 功率 4.8Kw (5.3Kw,含底部加热) 19 氣壓 0.4~0.6Mpa 20 電源 AC 200~240V,50Hz,電流25A