半导体激光打标机 加工样品展示 功能特点: 采用高速扫描振镜,扫描精度高、速度快、性能稳定;支持AutoCad、CoerlDraw、Photoshop等多种图形输入,软件控制系统操作简单,支持BMP、PLT、DXF、SHX等文件格式。高效率、高稳定性,能连续长时间在线工作运行 可标刻材料: 可在金属及多种非金属等多种材料上标刻序列号、批号、日期,图文混排等多种标记,如普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按健、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)等; 适用领域: 广泛应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按健、建材、PVC管材、等多种行业; 设备参数表: 项目 | 规格 | 系统规格 | LMY-50 | LMY-110 | LMY-150 | 激光波长 | 1064nm | 平均功率 | 50W /75W | 调Q频率 | 1~50KHZ | 打标范围 | 50mm×50mm | 110X110mm | 150mm×150mm | 标刻速度 | ≤7000mm/s | 最小线宽 | 0.04mm | 最小字符 | 0.3mm | 重复精度 | 0.025mm | 样品展示: |