半导体激光锡焊系统 供应商：庆康激光科技（苏州）有限公司 企业类型：其他 在线询盘 进入展台 产品简介 机型特点激光锡焊加工技术是针对一些在PCB局部性焊接，烙铁头无法靠近的狭窄空间，利用激光束大小介于200微米至几毫米之间完成焊接，一个点约需要0.3秒-0.6秒左右通过光纤输出焊接，实现非接触焊接，方便与自动化生产线集成 详细信息 机型特点 激光锡焊加工技术是针对一些在PCB局部性焊接，烙铁头无法靠近的狭窄空间，利用激光束大小介于200微米至几毫米之间完成焊接，一个点约需要0.3秒-0.6秒左右 通过光纤输出焊接，实现非接触焊接，方便与自动化生产线集成；激光束可精确对准目标点，将热影响区最小化，限度减少对周围部件的影响，焊料经急速加热及冷却，形成细粒结构 低维护费用与低电力需求，，终身免维护，应用于塑料的加固、密封焊接，也可应用于一些电子元件、热敏感材料的锡焊
