高速半导体激光打标机简介:
半导体泵浦激光器采用半导体发光二极管作为激光晶体的能量来源（激励源），用波长808nm半导体发光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出。因为半导体激光器的电光转换率较灯泵浦激光器有了较大提高，因而避免了由于发热高所造成的辅助设备体积庞大、激光束品质欠佳等问题。是第二代激光器的代表。
| 独到的特色 | | | | | · 兼具YAG打标机的优点
· 的“U”字型激光腔设计，使激光在相同功率 输出质量更高；
· 直腔半导体机型专用于配合生产流水线及自动化生产线的设备；
· 激光品质更优（M2＜6），光斑更小，能量更集中；
· 免维护设计，无需要换耗材，平均工作时间更长；
· 安装红光定位系统，打标操作时更方便；
· 使用新型改良水泠系统，体积更小巧，泠却效果更佳； | | 行业应用 | | | | | 广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、科研等行业。可标记金属及多中非金属。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。 | | 型 号 | Y50L/75L/100L | | 激光功率 | 50W /75W/100W | | 激光波长 | 1064nm | | 光束质量M2 | <6 | | 激光重复频率 | <=50khz | | 标准雕刻范围 | 110mm*110mm | | 选配雕刻范围 | 100mm*100mm/150mm*150mm/200mm*200mm | | 雕刻深度 | <=0.3mm(视材料可调节) | | 雕刻线速 | <=12000mm/s | | 最小线宽 | 0.02mm | | 最小字符 | 0.25mm | | 重复精度 | ±0.001mm | | 电力需求： | 220V/50-60Hz | | 冷却方式： | 内置循环水冷却 | | 随机配件:： | 三维工作台、1匹水冷机 | | 整机耗电功率 | 1.5KW | |
